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DIYPHONE 0.12mm Multi-Purpose Phone BGA Reballing Stencil Template for iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P PCB NAND CPU Soldering Repair (6S 6SP)

Name: DIYPHONE 0.12mm Multi-Purpose Phone BGA Reballing Stencil Template for iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P PCB NAND CPU Soldering Repair (6S 6SP)
Brand: Diyphone
Price: 19.89 USD
Availability: OutOfStock
Rating: 1 (1 reviews)

2.9/5

ID del producto: 94006108

Transacción segura

Comprados juntos con frecuencia

Descripción

Reseñas

2.9

Todo de compras verificadas

A**N

Warps when heat is applied

The stencil warps when heat is applied, it is super thin, I do not recommend it.

5.02.2019

Preguntas comunes

Trustpilot

Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

Por Ravi S.

Me encantó la variedad de productos disponibles. Definitivamente volveré a comprar.

Hace 2 meses

1. Suresh K.

Me impresionó mucho la calidad y la entrega rápida. Volveré a comprar aquí.

Hace 4 días

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Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

1. Suresh K.

Me impresionó mucho la calidad y la entrega rápida. Volveré a comprar aquí.

Hace 4 días

Rajesh P.

El servicio al cliente fue excelente cuando tuve preguntas sobre el producto.

Hace 2 días

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